大唐电信闪崩背后，半导体巨头怒喷其为“皇协军”

6月1日，大唐电信股价盘中闪崩，收报12.06元，下跌10%。

据业内人士估计，或与大唐电信、高通合资成立公司发展手机芯片，遭紫光集团董事长赵伟国炮轰“皇协军”有关。

5月26日，高通、联芯、建广资本和智路资本宣布，成立瓴盛科技（贵州）有限公司。成立合资公司不久，清华紫光董事长赵伟国发文炮轰高通中国区CEO孟璞是买办，大唐电信旗下联芯投靠洋人，让其想起了汪精卫投日。

为何号称集成电路“国家队”的清华紫光如此炮轰大唐电信。究其原因，还是利益攸关。瓴盛定位手机芯片业务，与清华紫光旗下的展讯锐迪科有竞争关系。

大唐电信盘中闪崩，或许证明在半导体巨头紫光的压力下，市场并不看好瓴盛科技的未来发展。

四方联合，阻击展讯

瓴盛科技主要聚焦消费性手机芯片市场，注册资本为人民币29.84亿元，其中，高通与大唐电信分别持股24%，建广资本持股35%，智路投资持股17%。

高通是全球第一大手机芯片提供商，地位相当于PC端芯片的英特尔。大唐电信为老牌信息产业企业，曾与华为、中兴并称“巨大中华”。然而在市场的大潮下，当初领先的两家国企巨龙通信、大唐电信早已泯然众人。

建广资本则因收购恩智浦旗下资产出名，2015年，建广资产就曾以18亿美元成功收购恩智浦的RF Power部门，2017年2月，建广资产再与智路资本联手，以27.5亿美元将恩智浦的标准件业务拿下，这也是有史以来中国半导体行业最大的海外并购案。

熟悉半导体行业的人士知道，手机处理器几乎全是ARM架构，高通主要强在高端领域，其骁龙800系列处理器几乎成为国内安卓旗舰机的标配。而中低端领域主要由联发科和展讯把持。

此次合作，高通只是将低端的200系列的平台交给瓴盛科技去运作，并没有将高端平台释放出来。因此，此次四方联合的目标很明确，就是阻击展讯。

半导体行业周期性较强，随着智能手机出货量增速回落，手机半导体经过四五年的高速成长后，增长势头逐渐放缓。

事实上，国内手机厂商也在纷纷自主研制CPU，如华为海思处理器、小米松果处理器以及中兴微电子。

国内手机半导体实力并不强，并且主攻低端市场。在国内半导体产业蓬勃发展之际，大唐电信等中资却拉高通组建合资公司，此举恐将进一步挤压本土手机芯片厂商的生存空间。

另外，目前全球高端芯片市场主要被高通把持，而展讯在稳固低端芯片领域后，也有意向高端拓展。高通联合大唐电信加码低端，或许是兑子战术，意图把战火烧到低端芯片领域，阻碍展讯在高端芯片领域的投入与发展。

受益的是高通

手机半导体设计行业集中度高且竞争激烈，想要取得成功并非易事，如德州仪器、Marvell、博通、飞思卡尔及英特尔等半导体巨头均在手机处理器领域铩羽而归，残酷竞争之下，除了三星、苹果和华为海思部分产品自研自用外，这个市场基本形成高通、联发科、展讯三足鼎立之势。

在中低端市场，高通200系列与400系列销量并不好，与此同时，大唐电信旗下的联芯也表现平庸。联芯曾与小米联合为红米系列研发处理器，不过，小米最终选择了自研之路。高通与联芯均未在低端芯片领域取得成功，未来前景不容乐观。

而瓴盛科技的竞争对手，早已在这个市场深耕多年。联发科崛起于“山寨机时代”，依靠提供一体化终端解决方案养活了一大批小手机厂商，从而与国内众多厂商建立长期合作关系。其交钥匙解决方案带来的竞争优势，令其不可小视。

展讯崛起主要依靠差异化竞争，其率先研发了真正的双卡双待方案，在此基础上开发出了三卡三代甚至四卡四待，这种差异化很好的满足了印度和非洲市场运营商数量众多的情况。

目前，展讯60%的芯片出口国外，在国内，也主要通过运营商渠道，并取得三星和联想的订单。

高通虽然在高端领域实力强劲，然而苹果已经开始引入英特尔基带，三星也逐渐加大自研处理器比重，华为海思成长迅速。展讯则在被清华紫光收购后，整合紫光旗下锐迪科资源，实力不断提升。

数据显示，展讯2016年4G芯片出货量达到1亿片，同比暴涨574%。手机芯片出货量达到6亿片，同比增长13.4%。2016年全球基带芯片市场，展讯和锐迪科占据了27%的市场份额，与高通占有的32%的市场份额只有5个百分点差距。

高通为了财务报表好看，寻求高毛利，不会在低端领域轻易展开价格战。然而将200系列交于瓴盛科技运营，极有可能发生价格战，这必将给国产芯片产业的上升势头造成冲击。

瓴盛科技失败了，高通仅占24%的股权，没有什么损失，瓴盛科技成功了，大概率是与展讯等国产厂商价格战之后的惨胜。最后的受益者，还是高通。

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