1月16日消息（乐思）在昨日举行的“5G技术研发试验第三阶段规范发布会”上，高通产品市场总监南明凯表示高通将使5G新空口在2019年成为现实，并支持符合标准的网络和终端商用。
高通多年来一直在设计和测试5G技术，在2017年11月17日，高通已与中兴通讯和中国移动，成功实现了全球首个5G新空口系统互通。据悉，5G新空口系统互通演示在中国移动5G联合创新中心实验室进行，由高通提供5G新空口终端原型机，中兴通讯提供5G新空口预商用基站支持。
端到端的5G新空口系统运行在3.5GHz频段，支持100MHz大带宽，协议实现完全符合3GPP R15标准定义的新空口Layer 1架构，包括可扩展的OFDM参数配置、先进的新型信道编码与调制方案，以及低延迟的自包含帧结构，能够高效地实现单用户Gbps传输速率，与4G相比空口时延显著降低，这是全球首个5G新空口端到端系统互操作数据连接。有助于确保符合标准的5G商用网络的及时部署。
同时，高通还联合众多厂商合作开展基于3GPP标准5G新空口（5G NR）规范的互操作性测试和 OTA外场试验。试验验证了5G服务和技术，使符合标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络的及时部署。
另外，高通发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50，并通过X50成功实现5G数据连接。
据南明凯介绍，骁龙X50调制解调器芯片组能实现千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，并且通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通过4G和5G网络的同时连接带来强劲移动表现，协助运营商开展早期5G试验和部署。推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。
南明凯称，集成骁龙X50 5G新空口调制解调器的商用产品预计将在2019年上市，支持首批大规模5G新空口试验和商用网络发布。
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